导热胶泥HC-615-5.0

导热胶泥HC-615-5.0

性能及特性:

· 导热率: 5.0W/m∙K

· 具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计

· 成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良

· 低应力、低模量的导热产品

· 自带粘性，无需使用对导热性能无助的胶粘，产品提高其贴敷性能

· 优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

· 优越的化学和机械稳定性

· 无沉降，室温储存

导热胶泥用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会交联（固化），所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品易于操作。

本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-50 至+180°C 下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

应用领域:

· 功率模块

· 集成芯片

· 电源模块

· 车用电子产品

· 控制器

· 电讯设备

· 计算机及其附件

技术参数：

外观	橡皮泥状
颜色	白色
导热率 (W/m∙K)	5.0±0.2
密度(g/ml)	3.25±0.15
挥发分(%@150°C×24hrs)	<0.5%
渗油率(% 150°C×24hrs)	<0.1%
体积电阻率(Ω∙cm)	≥5×1012
介电强度（KV/MM）	≥10
介电常数（MHZ）	4.2
阻燃等级(UL-94)	V0
使用温度范围	-50 ~+180°C

包装

导热胶泥采用1Kg塑料瓶，20Kg 塑料桶包装，其他包装大小可依客户要求而定。

使用方法

取出足够量的导热泥，按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触。也可用针管包装专业设备气动挤出。每次用完应密封以备后用。

储存和运输

导热胶泥为无毒、不燃材料，室温下的储存期12 个月。

导热胶泥可以作为一般物品运输。如客户需要更详细的说明，请与我公司客户部联系。他们会随时为您解答和服务。