XTY608-E1100免底涂自粘加成型灌封胶
产品特征
XTY608-E1100是双组份加成型有机硅灌封胶，低粘度，导热性优异，流动性好，低沉降，对机器磨损小，常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好的防水防潮和抗老化性能。
典型用途
用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等,特点是无需底涂即对材料有很强的粘附性。
固化前特性
A组分
典型值
外观 黑色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 1360
密度(g/cm3)(GB/T2794-1995) 0.98
B组分
典型值
外观 半透明流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 1400
密度(g/cm3)(GB/T2794-1995) 0.97
混合特性
典型值
外观 灰黑色流体
重量比： A:B=1:1
粘度(cP)(GB/T2794-1995) 1500
操作时间(25℃，min) -
固化时间(80℃，min) 30
固化后特性
典型值
硬度(shore A)(GB/T531-1999) 20
导 热 系 数[ W/(m·K)] 0.3
介电强度(kV/mm)(GB/T1408.1-1999) 21
介电 常数(1.2MHz) (GB-T 1694-1981) 3.0
体积电阻率(Ω·cm)(GB/T1692-92) 1.5×1014
使用说明
混合前：A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
注意事项
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
·N、P、S有机化合物。
·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
·含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
