XTY8232-3.0W导热凝胶

特征 ＆优势

单组分，灰色，可分配和可固化的导热胶

固化后可重新加工

室温固化或在加热至60 °C或更高温以缩短固化时间

抗潮湿和其他恶劣环境，不会破裂和塌落

挥发物含量低

代替装配式导热垫的潜在应用

60 g/min的挤出速度，支持轻松的自动点胶过程

3 W/m•K的导热系数有助于功率器件的散热设计

组成

单组分

硅胶

应用领域

用于光收发器散热的热界面材料

配制或丝网印刷成各种厚度和形状以用于一般散热

PCB系统组装的管理

描述

XTY8232型导热凝胶是一种单组分，热固化有机硅基导热凝胶，具有良好的再加工性。它以非流动性浆料的形式供应，在热管理应用中可以压制到150微米的厚度。可固化成具有一定抗拉强度和伸长率的弹性垫片，保证材料在返工过程中容易完全剥离，无残留物。

使用方法

自动点胶

模板印刷

加工/固化

8232型导热凝胶可以配制或丝网印刷成不同的厚度和形状，在100 °C下固化30 min以内，或在80 °C下固化1h。为了加快固化速度，可以采用更高的固化温度，例如在120 °C下，材料可以在20 min内固化。

工作时长

8232型导热凝胶在室温下分散在基材上后开始缓慢固化。粘度随着时间的推移而增加，这意味着当将凝胶压到一定厚度时需要更高的压力。工作时间取决于应用允许的设备上施加的最高压力。常温下的工作时长一般在5天以上。

附着力&

再加工性

在PCB系统组件的制造中，通常希望抢救或回收损坏或有缺陷的单元。8232型导热凝胶具有良好的附着力和再加工性的平衡。一方面，对于热沉(铝、镁/铝合金)和封装芯片(环氧树脂表面)等一般基板的粘度可以抵抗机械和气候可靠性老化试验；另一方面，固化的材料在返工过程中可以完全剥离，无残留物。

可用温度范围

对于大多数用途，有机硅胶粘剂应在-45 °C至150 °C的温度范围内长时间工作。然而，在低温和高温范围两端，材料的行为和特定应用中的性能可能会变得更加复杂，需要额外考虑。对于低温性能，热循环可能至-55 °C(-67 °F)，但需要验证部件或组件的性能。可能影响性能的因素包括组件的配置和应力敏感性、冷却速度和保持时间以及前温度历史。在高温端，固化的有机硅弹性体的耐久性与时间和温度有关。正如预期的那样，温度越高，材料保持可用的时间就越短。

保质期&储存

产品应储存在原包装中，密封以避免任何污染。在运输过程中储存在-5 °C以下。在工厂中储存在-10 °C或更低温度。8232型导热凝胶的保质期为生产日期后9个月。

包装信息

该产品有多种包装尺寸可供选择。