KD-8404单组份有机硅薄层灌封粘接胶

KD-8404单组份有机硅薄层灌封粘接胶

一、产品特点：

   KD-8404流淌室温固化单组份有机硅薄层灌封粘接胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，但不耐高温高湿。在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流淌的中性单组份室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

- 高频头、机顶盒的粘接固定

- 精巧电子配件的防潮、防水封装
     - LED Display模块及象素的防水封装

    - 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

    1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

    2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

    3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），KD-8404胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议KD-8404一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

    注：建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组份类型的产品。

 四、固化前后技术参数：

    以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

    操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 六、包装规格：

310ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

七、贮存及运输：

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

有限保证资料

本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致，但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下，特别是在有其他公司原料正在使用的情况下，本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及必要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些特殊用途上的适用性的保证、表达或暗示。